包装泄漏因素分析

包装的泄漏一般有两类：一类是由于设计和结构本身的原因而产生的不可避免的泄漏(如瓶与瓶盖的泄漏)，这种泄漏要通过改变包装的设计和结构才能解决问题(如瓶与瓶盖的泄漏可通过增加瓶口热封垫片来解决泄漏)；另一类是由于包装在制造、运输等过程中产生的缺陷造成的泄漏，这种泄漏在不改变设计和结构的条件下，通过调整能得到解决。确定一个包装中是否存在泄漏，以及判定泄漏的位置，对于包装工程来说是十分重要的。目前国内外常用的包装泄漏测试方法如表3。从测试方法来看，包装的泄漏一般以定性为主，其检测目的也主要是检测包装件在包装材料的生产、包装的成型、充填、热封、杀菌以及贮存、运输销售过程中是否存在某些缺陷而造成产品的泄漏。

由产品的缺陷造成的泄漏一般有两种：压穿和漏封。压穿是指包装材料受外力的挤压而形成一个穿透的孔或裂纹，其产生原因一般有：①热封压力太大。在热封过程中，如果热封压力或热封模具不平行，造成局部压力过大，常常会压穿一些较为脆弱的包装材料。②热封模粗糙、有棱角或异物。制造不良的热封新模常常会压伤包装材料，有些热封模碰伤后会产生锋利的棱，也极易压穿包装材料。⑧包装材料的厚度选择不对。有些包装机械对包装材料的厚度有要求，如果厚度太大，包装袋的某些位置可能会压穿。如枕型包装机，其包装材料的厚度一般不应大于60μ，如果包装材料太厚，在枕型包装的中封部位就极易压断。

包装材料的结构选择不对。有些包装材料其抗压穿性能较差，不能用于包装一些较硬的有棱角的东西，如用纸铝塑复合材料用于包装颗粒冲剂，就很容易造成压穿。⑥包装的模具设计不当。在设计过程中，若热封膜的模孔与所包装物的形状和大小不相符，而包装材料的机械强度又不同，在包装过程中也很容易压穿或压裂包装材料。

漏封是由于某些因素存在，使本应通过加热融熔结合的部位，没有封上，漏封一般有如下几种原因：热封温度不够。同一包装材料在不同的热封部位要求的热封温度不同，不同的包装速度要求的热封温度不同，不的包装温度要求的热封温度不同，包装设备纵封和横封要求的热封温度不同，同一块热封模，不同部位的温度也可能不一样，这些都是在包装中必须考虑的问题。对于热封设备来说，还存在一个控温精度的问题，目前国产包装设备其控温精度较差，一般都有±1O℃的偏差，就是说，如果我们控制的温度为14O℃的话，实际上在包装过程中其温度在130℃一150℃之间。许多公司的气密性检查，都采用成品中随机抽样未检查，其实这并非是一种好的方法。最可靠的方法是在温度变化范围内的最低温度点取样，而且应连续取样，使样品能足够覆盖模具纵横向的各部位。②封口部位受污染。在包装的填充过程中、包装材料的封口位置常常被包装物所污染，污染一般又分为液体污染和粉尘污染。解决封口部位受污染的问题可以通过改进包装设备，使用抗污染、抗静电的热封材料等方法来解决。③ 设备和操作方面的问题。如热封膜夹有异物，热封压力不够，热封膜具不平行等。④包装材料的问题。如电晕过面，热封层爽滑剂太多而引起热封不良等。

包装的泄漏在实际中还存在一种“半漏泄”，就是说在包装产品的成型、充填、热封、杀菌以及运输和销售过程中，虽然没有产生内外连通的穿孔泄漏现象，但其高阻隔层(如铝箔、SIOx阻隔涂层或镀层)产生了折裂或针孔，“半泄漏”将严重影响包装件的整体密封性能，在包装工程中是一个不可忽略的因素。