实用软包装加工常见问题及解决办法集锦（三）

封口膜皱、翘曲?

1．热封温度，引起不圽衡收缩。

2．热封时间太长，积累，使膜表面过热。

3．制袋张力控制不当，影响了薄膜的平整度，破坏了间隙送料的均衡性。

4．间隙偏大，最好控制在1～1.5mm之间。

裁切线与横封边不平齐?

1．裁切刀的下刃装得太低。

2．切刀下面导梳变弯，高于下刀位置。

3．切刀基座安装不平齐。

上下片对不准？

1．材料的厚度不均匀，有松弛现象。

2．浮动辊张力太小。

3．运行过程中有些辊转动不平衡。

纠偏时间过长?

原因：1．膜卷没安装到卷轴的中间位置或没充气跑偏；2．膜卷串卷；3．光电头上有灰尘或不灵敏；4．断膜或没膜；5．跟踪位置不适当；6．光电头与光照位置过高或过低，过远或过近；7．纠偏义上的极性设定错误。

袋子四面封由哪些原因引起?

原因：1．速度高，误差大，长度不稳定，封刀不重合；2．过接头拉伸；3．封刀斜或切刀斜：4．停机时间长，热封刀下的袋子含口；5．封刀没固定紧，前后移动。

注：封口时移光电法——前移光电前打刀，后移光电后打刀。

经常出现温度不稳定?

原因：1．基它电线的走路干扰温度；2．电脑内主板有问题；3．检查热电偶有无松动和脱落：4．所设温度是否对应所设封刀：5．封刀安装的是否紧固；6电线有无挤断烧焦和松动；7．电柜内的开关是否打开。

注：温度不稳定时，可在通道号处按出不稳定的封刀号，安原数字重新设定一次。

袋子过皱不平整?

原因：1．温度高，压力大；2．气压大，张力大；3膜薄厚不均；4．冷却刀效果不好；5．热封时间长，等待时间长。

设备出现无托阀信号？

原因：1．主电机信号出现异常；2．信号灯头上的灰尘污渍过多；3．信号灯架歪斜或松动。

设备出现下限提前?

原因及解决方法：1．封刀下落过低，应调整封刀高度；2．主电机信号灯固定螺丝松动；3．送料与下压不同步时出现，可调整电机信号灯处的半圆片；4．必要时调整加减速时间，参数。

位置偏差过大的原因?

原因及解决方法：1．中间伺服电机过流，发热，给电机散热；2．减小中间气压和后浮动辊气小拖动力；3．烫刀过低，电机调整烫刀高度。

边料刀片切不直?

原因：1．温度过高烫化；2．边料刀片下的过陡；3．边料机拉边料拉的过紧；4．胶辊粗细不均或过脏。

边封袋子的上翘与下凹由哪些原因引起？

原因：1．原材料张力不好造成；2．纵封刀的压力过大或过小造成；3底板间距过小或过大；4．温度过高；5．纵封刀后夹板的高低不适当；6．后放料浮动辊气压过大或过小。

热封强度不良怎么办?

原因：

（1）膜中的粘合剂尚未充分硬化。

（2）热封条件不适当。

（3）热封刀和冷却刀之间的距离过长。

（4）内封层薄膜有问题。

（5）油墨的耐热封性不良，导致热封部位薄膜的复合强度降低。

（6）粉尘、喷粉等物质附着于热封面上。

（7）复合强度低下或热封处复合强度下降过多。

解决方法：

（1）通过保温老化促进粘合剂硬化(熟化、固化)，提高复合膜的复合强度及耐热性。

（2）根据复合薄膜的构成结构、热封状态等选用最佳的热封条件(温度、时间和压力)，或改进热封方式，热封后立即进行冷却。

（3）检查热封层薄膜的保存期及保存条件，如果热封层使用的是旧批号的薄膜和经过热封处理的薄膜，要特别注意。

（4）增加热封层薄膜的厚度。

（5）改变热封层薄膜的种类及品级，使用具有抗污染热封性的内封层薄膜。

（6）检查粘合剂的品级是否符合要求（树脂中低分子物质的渗出，有时会给粘合剂的组成成分带来影响）。

（7）改善热封层（基材）的热合性能，控制好爽滑剂的含量，采用mLLDPE薄膜。

（8）控制好复合胶粘合剂中MDI的单体含量。

（9）检查热封面的处理程度。

（10）更换油墨（最好采用两液型油墨）。

（11）改变包装袋的印刷图样，使印有油墨的部分避开热封部位，或改变热封方法（特别注意金属油墨不要印在封口处）。

热封不完全造成内容物泄漏或变质怎么办?

原因：薄膜的抗污染热封性不良，主要是内封层所使用的树脂不合适。

解决方法：采用抗污染热封性好的薄膜。一般来说，LDPE具有中等的抗污染热封性，EVA在VA含量较大时具有良好的抗污染热封性，LDPE也具有良好的抗污染热封性，离子型树脂和茂金属聚合物则具有优秀的抗污染热封性。

热封表面外轮廓不清楚怎么办?（刀纹不清晰）

原因：

（1）冷却时间短。

（2）冷却板接触不良。

（3）由于硅胶垫被加热，使得边缘部分熔化。

（4）纵向热封力不平横。

（5）热封刀的边缘不整齐、发钝。

解决方法：

（1）调整冷却时间。

（2）调整冷却板。

（3）更换或调整热封刀。

（4）防止硅胶热垫过热引起的边缘熔化。