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标题: BOPA电晕处理越大越好?!错!!! [打印本页]

作者: 高鹏翔    时间: 2016-1-9 10:47
标题: BOPA电晕处理越大越好?!错!!!
  有人认为强度过量的电晕处理可以增加薄膜附着性和干燥性,其实这完全是错误的。
电晕处理应当适度,并非电晕处理强度越高越好。电晕过度处理会产生损害薄膜的密封性能、降低阻隔性、保鲜性变差,膜层粘连、印膜粘拉脱落、热封强度差等不良后果,严重时还会产生电晕击穿的微孔现象。
BOPA膜电晕击穿发生概率很少,产生击穿出孔更少见,但一旦出现会非常隐蔽,难以发现,使企业难以找到真正的原因:
四川有家客户反馈:他们在做某品牌包装袋时,材料组合为BOPA//PE(1560um)。在印刷和无溶剂复合过程均未发现任何异常现象,而在制袋过程中发现膜层粘连,但粘连面积仅是个别几点,用醋酸乙酯溶剂可将附于表面物质擦除。那么,这物质从何而来?首先想到的是复合时胶液从胶辊两边甩胶喷射产生。经仔细检查,印膜粘连点在膜中间段,并且粘连范围仅有个别几个小点,而复合膜两边及复合压辊、导辊无任何粘胶痕迹,也未发现粘边现象。从而排除胶液甩胶喷射在尼龙膜面产生粘连。
另一方面,刚复合时并未发现粘连,经熟化后在制袋过程中才出现。把同批号同规格尼龙膜印刷,而复合改用溶剂型胶粘剂复合也未发现膜间粘连现象,其间还进行多种不同方式试验和查找,如用颜色液体包裹加压查渗透、放大镜检查等。在用聚氨酯试剂检测时,除有少量小白点、小黑点外其余都能显现红色,可见这些白点并非尼龙晶点。
再用光学显微镜对薄膜表面及截面进行观察分析,如查膜表面添加剂的分散情况(粒子的大小,分布是否均匀,与其他膜表面差异等)、截面观察(各层厚薄均匀度、杂质、晶点、黑点等)。通过表面把小白点放大,末见穿孔现象(已被胶液堵塞)(图1、2)。进一步将该复合袋表面经红外波检测,小白点呈现为含有酯基的峰(图3) 。再将小黑点截面进行放大分析,结果发现其中有一个黑点有穿孔现象,且穿孔破裂开口在PE膜内层处(图4),其余黑点均未发现此现象,因此可以理解为个别现象。小白点因面积太小做不了截面检查。此外在热封制袋时发现热封温度比以前提高近10~15℃,但热封强度并没多大变化。由此可以判断阻隔热封的物质仅在表面层而不在热封层,若在热封层则是双面都有阻隔热封的物质,热封温度必须提高很多,且热封牢度又偏低容易撕开,表面层还会被烫坏。
于是我们分析可能是因为薄膜电晕被击穿造成的粘连。该批薄膜在材料进仓验收时,检测BOPA膜表面电晕值达54dyn,基本符合要求。发生粘连后,对膜表面电晕值检测,发现处理面电晕值高达62dyn左右。而PE膜无论表面电晕值或摩擦系数都在正常范围内。多种迹象表明,此膜在电晕时因电晕值过大而产生击穿。膜层粘连是因为膜电晕击穿产生的,用肉眼和放大镜很难发现的微小孔,复合时胶液从中渗透形成了膜层粘连。        用溶剂型胶粘剂复合, 由于复合工艺是干式复合,复合后胶液基本干燥,不存在胶的渗透和漏气问题( 胶将小孔堵死了) 。但对于用无溶剂复合,效果就不一样, 无溶剂复合胶的干燥是在熟化之后,由于无溶剂黏合剂分子量远远小于干式复合黏合剂,所以复合产品的固化反应需要相对更长的时间。一般来讲,复合膜收卷后,并且在熟化过程中粘合剂依然会流动, 胶的二次流动和膜层挤压使胶透过微小孔慢慢渗透到膜层表面, 干燥后形成膜层粘拉现象。后将这批产生粘连的膜送日本有关机构检测,确认为膜受电晕击穿有微孔。
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图 1包装袋小白点          图2小白点处放大后
从复合袋表面红外检测波峰的结果看,白色斑点含有酯基峰,该处污染可能是胶水或者其他助剂喷溅到薄膜表面引起。(图 3)         
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图 3白点 红外波谱图                        
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图 4黑点截面放大图     
从上述案例我们可以发现,薄膜的电晕处理直接影响后加工的质量,必须严格加以控制。同时我们要了解,电晕处理并不是越高越好,若处理程度不够,薄膜的表面润湿性没有明显改善,会出现油墨的附着力差等问题。反之,若处理程度过头,会使薄膜表层老化,表面氧化过度而发脆,造成机械强度下降,膜背面会有点状或条状击穿,产生热封边漏气或破裂,光泽变差、表面分子交联过多、热封性变差、薄膜易粘连(特别是在夏季高温天),出现分切困难,使用时难以分开等毛病。
若用于中间层的尼龙膜,一定要使用双面都经电晕处理的为最佳选择,一般用于双电晕的尼龙膜应达非处理面/处理面为48/54达因即可(或按客户要求生产)。因此,建议PE、PP薄膜一般电晕处理值不超过44 mN/m,BOPA膜一般电晕处理值不超过58mN/m。
总之,在满足后加工要求前提下,应防止处理过度。






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