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空白部位“麻点”的放大图(200×)
对包装袋水煮前后的热合强度和剥离强度检测对比见下表。
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从表中的剥离现象来判断,水煮前的剥离破坏出现在K涂层与NY膜之间的界面,水煮后的剥离破坏主要出现于K涂层与胶层之间的界面,并出现局部K涂层点状转移现象。
为进一步确认KNY及生产工艺对该水煮包装袋的影响,选用了B供方不同批号的KNY膜,及A供方的KNY按正常的生产工艺进行打样,检测结果见下表。
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