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反粘-凹版热转印常见问题处理

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反粘的原因:
1.干燥不充分,残留的溶剂多。特别是印版较深及大量使用慢干溶剂的情况下。
2.印刷干燥后的薄膜冷却不充分。
3.收卷时压力太大。
4.金墨、银墨印刷时容易干燥不充分,造成粘墨。
反粘的解决方法:
1.使干燥系统保持最佳状态,干燥温度,风量,风速合适,并与印刷速度匹配,充分减少残留溶剂
2.检查冷却系统是否处于良好工作状态,使薄膜收卷时充分冷却。
3.收卷张力及收卷压力要适当,必要时减少收卷米数。
4.金墨、银墨印刷时要降低印速,充分干燥。

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发表于 2011-12-22 12:48:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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