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标题: 反粘－凹版热转印常见问题处理 [打印本页]

作者: Bruce 时间: 2011-12-22 12:48
标题: 反粘－凹版热转印常见问题处理
反粘的原因：
1.干燥不充分，残留的溶剂多。特别是印版较深及大量使用慢干溶剂的情况下。
2.印刷干燥后的薄膜冷却不充分。
3.收卷时压力太大。
4.金墨、银墨印刷时容易干燥不充分，造成粘墨。
反粘的解决方法：
1.使干燥系统保持最佳状态，干燥温度，风量，风速合适，并与印刷速度匹配，充分减少残留溶剂
2.检查冷却系统是否处于良好工作状态，使薄膜收卷时充分冷却。
3.收卷张力及收卷压力要适当，必要时减少收卷米数。
4.金墨、银墨印刷时要降低印速，充分干燥。

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