福斯特投资10.6亿，开展感光干膜等5大项目 - PP论坛

福斯特投资10.6亿，拓展多个领域

12月31日，福斯特发布公告称，拟自筹资金10.6亿元投资建设年产2.16亿平方米感光干膜等5个项目。

5个项目具体如下：

1、江山福斯特 20MWp 农（林）光互补光伏电站项目

该项目由公司全资孙公司江山福斯特新能源开发有限公司负责实施。

项目选址浙江省江山市，拟租赁土地 617 亩，采用双轴跟踪式支架，集光伏发电、现代农（林）业种植于一体，总装机容量 20MWp。

项目拟投资 20,000 万元，其中设备的投资费约 15,000 万元，建筑工程费、设备安装费、基本预备费、其他费用等投资预算为 5,000 万元。

电站项目正常运营后，根据计算，平均每年发电量约为 2300 万 KWH。

配套现代农（林）业种植项目实施后，可起到很好的示范带动作用，带动周边农户发展现代农业，提升农业种植效益。

2、年产 2.16 亿平方米感光干膜项目

该项目由杭州福斯特光伏材料股份有限公司负责在浙江省临安市实施。

项目拟投资 58,000 万元，其中固定资产投资 53,000 万元，铺底流动资金5,000 万元。

项目用地面积 150 亩，总建筑面积 12 万平方米，拟建设年产 2.16亿平方米感光干膜生产线及配套设施。

项目建设期五年，目前处于前期准备阶段。

感光干膜是应用于 PCB/FCB 行业线路板图形转移的关键材料，随着印刷电路板行业朝着高密度、高集成化、柔性等方向发展，干膜的应用也越来越广。

干膜市场巨大，但目前基本由台资、外资占主导。

感光干膜投产后，可降低国内PCB/FCB行业对关键原材料的对外依赖程度，有利于促进我国印刷电路行业良性发展。

3、年产 400 万平方米单面无胶挠性覆铜板项目

该项目由杭州福斯特光伏材料股份有限公司负责在浙江省临安市实施。

项目拟投资 18,000 万元，其中固定资产投资 17,000 万元，铺底流动资金1,000 万元。

项目用地面积 50 亩，总建筑面积 4 万平方米，拟建设年产 400 万平方米单面无胶挠性覆铜板生产线及配套设施。项目建设期三年，目前处于前期准备阶段。

挠性覆铜板是智能手机、平板电脑、数码相机、车载电子仪表等电子设备与电子产品的关键材料之一，是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）的加工基板材料。

随着智能手机、平板电脑、数码相机等高端消费电子产品的应用与普及，电子产品朝向小型化、轻薄化、智能化发展，挠性印制电路板和无胶挠性覆铜板以其优异的挠曲性、很长的使用寿命，适合于高密度配线制造的稳定、良率高的要求，在消费性电子、通讯产品、电脑及其周边产品中应用日益广泛，未来市场前景广阔。

4、年产 500 万平方米铝塑复合膜项目

该项目由公司全资子公司苏州福斯特光伏材料有限公司负责在江苏省常熟市实施。

项目拟投资 5,000 万元，其中固定资产投资 3,500 万元，铺底流动资金 1,500万元。

项目用地面积 10 亩，总建筑面积 5,000 平方米，拟建设年产 500 万平方米铝塑复合膜生产线及配套设施。

项目建设期两年，目前处于前期准备阶段。

铝塑复合膜应用于锂电池、动力电池的软包，是锂电池的关键材料之一。随着经济的发展，全球锂电池需求量随着应用领域的不断扩展而逐年递增。

其中铝塑膜包装锂离子电池以其不爆炸、不燃烧、形状可以任意改变、方便制作大而薄的产品、成本较低等优势在锂离子电池行业得到了长足的应用。

5、年产 1000 吨有机硅封装材料项目

该项目由杭州福斯特光伏材料股份有限公司负责在浙江省临安市实施。项目拟投资 5,000 万元，其中固定资产投资 4,300 万元，铺底流动资金 700万元。

项目用地面积 10 亩，总建筑面积 7,500 平方米，拟建设年产 1000 吨有机硅封装材料生产线及配套设施。

项目建设期两年，目前处于前期准备阶段。有机硅封装材料是 LED 灯和其他电子产品的封装材料。

随着 LED 功率和亮度要求的不断提高，业界对封装材料提出了更高的要求，除了常规要求具有高折射率、高透光率、耐紫外线、耐热老化等特性外，还要求有低应力、低离子含量、低热膨胀系数及低的热老化后模量变化等特点。

目前，功率型 LED 封装材料市场处于进口替代的关键时期，国产封装胶的市场份额处于逐步上升阶段，尤其是随着技术的进步，国产胶水性价比快速提升。

福斯特表示，此次项目投资将产业方向由光伏封装材料扩展到电子化学材料、锂电池软包材料和LED封装材料等新兴产业材料，是公司聚焦新材料、产品跨业经营的重要举措。

项目的成功实施，可加强公司在功能膜、新材料领域的市场地位，降低公司对光伏行业依赖性，同时有利于减少国家对关键材料的对外依赖度，为实现新材料国产化做出贡献。